Soldagem ultrassônica de envelopes LTA
Soldagem ultrassônica de envelopes LTA, soldagem ultrassônica de poliuretano, tecnologia de soldagem em Dirigíveis, Aerostatos e outros LTA
Durante 2024, passamos a adotar a união ultrassônica de peças de Blimp e Aerostat. Existem diversas tecnologias para esta tarefa: clássica com cola, soldagem térmica e ultrassônica. Ultrassônico é a mais nova tecnologia e é extremamente bem-sucedido na união de peças de dirigíveis menores e formas infláveis de até vários metros. Também é insubstituível para formas irregulares menores (personalizadas) porque, em combinação com o software Exact Flat, resulta em formas acabadas de forma muito mais rápida, simples e melhor. Nossa intenção é adotar totalmente a tecnologia durante 2024 e conectar todos os dirigíveis e formatos customizados de até 5 metros exclusivamente com tecnologia ultrassônica. Esta tecnologia permite trabalhar em envelopes maiores de 5 m com soldas sobrepostas, porém o hardware é diferente e mais complexo. Nossa intenção é introduzir soldas sobrepostas com uma máquina ultrassônica em produção em 2025 e 2026. Porém, a preparação, como em todos os ramos produtivos, é a chave do sucesso. O mesmo acontece com a tecnologia ultrassônica, onde a preparação completa deve ser extremamente precisa, ou seja, digital, desde o próprio modelo 3D até a preparação para a soldagem em si.
Link: Indoor RC Blimps
Link: Aerostats
Link: UniBlimp
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Author: Aleksandar Mijatovic, CEO of Aero Drum Ltd
